AMD Helios to otwarta, skalowalna infrastruktura AI na poziomie szafy (rack-scale), zaprojektowana dla frontier AI i sovereign computing. Wspolprojektowany rack integruje 72 GPU AMD Instinct MI455X (architektura CDNA 5, rodzina MI400/„MI450”), procesory AMD EPYC „Venice” oraz karty sieciowe AMD Pensando „Vulcano”, polaczone technologia UALink.
Rozwiazanie osiaga na szafe do 2,9 exaFLOPS w formacie FP4 i 1,4 exaFLOPS w FP8 oraz 31 TB pamieci HBM4, z przepustowoscia 23,3 TB/s pamieci na GPU i 260 TB/s przepustowosci scale-up. Calosc dziala na otwartym stosie oprogramowania AMD ROCm, a laczność CPU-GPU zapewnia AMD Infinity Fabric.
Helios wykorzystuje otwarty format szafy double-wide ORW (Open Rack Wide) dla nowoczesnych centrow danych AI. Rozwiazanie jest przeznaczone do treningu i inferencji modeli o bilionach parametrow; wdrozenia wolumenowe sa spodziewane w 2. polowie 2026 r.
System rack-scale AI
Do jakiej grupy należy AMD Helios i jak jest skonstruowany
Typ komponentu obejmujacy kompletne systemy rack-scale do AI: dziesiatki GPU/akceleratorow polaczonych z CPU i szybka siecia (scale-up/scale-out) w obrebie jednej szafy, projektowane pod trening i inferencje modeli frontier AI.
Konstrukcja rack-scale, w ktorej GPU (akceleratory AI), CPU i karty sieciowe sa wspolprojektowane i gesto polaczone (np. przez UALink, Infinity Fabric, Ethernet), zwykle w otwartym formacie szafy (np. double-wide ORW), aby maksymalizowac przepustowosc, ruch danych i skalowalnosc dla frontier AI.
Podstawowe właściwości fizyczne AMD Helios — wymiary, masa i materiały
Inne części sprzętowe powiązane z AMD Helios
