Robocikowo>ROBOCIKOWO
AppleWycofany

Apple A11 Bionic

Apple A11 Bionic to 64-bitowy układ ARM-owy typu system-on-chip (SoC), zaprojektowany przez Apple i produkowany przez TSMC w procesie 10 nm FinFET (TSMC 10FF). Zawiera 4,3 miliarda tranzystorów na krzemowym die o powierzchni 87,66 mm² — o 30% mniej niż jego poprzednik A10 Fusion. Zaprezentowany 12 września 2017 roku, wykorzystywany wyłącznie w iPhone 8, iPhone 8 Plus i iPhone X. Wycofany 15 kwietnia 2020 roku wraz z zakończeniem sprzedaży iPhone 8/8 Plus.

Architektura CPU to sześciordzeniowy układ big.LITTLE ARMv8.2-A: 2 rdzenie wysokiej wydajności Monsoon (7-wide decode, out-of-order superscalar) taktowane do 2,38 GHz — 25% szybsze od A10 — oraz 4 energooszczędne rdzenie Mistral (3-wide decode, out-of-order superscalar) — do 70% szybsze od rdzeni efektywnych A10. Nowy kontroler wydajności drugiej generacji pozwala korzystać z wszystkich sześciu rdzeni jednocześnie — czego nie potrafił A10. Cache: L1 64 KB instrukcji + 64 KB danych, L2 8 MB.

GPU zaprojektowany przez Apple to trzyrdzeniowa jednostka o wydajności grafiki 30% wyższej od A10. Chip integruje wbudowany M11 motion coprocessor oraz nowy image processor wspierający computational photography (estymacja oświetlenia, capture szerokiego koloru, zaawansowane pixel processing).

Najważniejsze historyczne pierwsze: A11 to pierwszy chip Apple z dedykowanym Neural Engine — akceleratorem sieci neuronowych realizującym do 600 miliardów operacji na sekundę. Neural Engine zasilał Face ID (biometrię biometryczną wprowadzoną w iPhone X), Animoji oraz inne zadania machine learning. Blok NPU zajmował 1,83 mm² na die. Był kluczowym elementem strategii on-device AI Apple, choć w A11 nie był dostępny dla aplikacji trzecich.

Pakiet: package-on-package (PoP) z 2 GB pamięci LPDDR4X w iPhone 8 oraz 3 GB w iPhone 8 Plus i iPhone X. Wsparcie kodeków: HEVC/H.264 (enkodowanie), HEVC/H.264/MPEG-4 Part 2/Motion JPEG (dekodowanie). Ostatnią wspieraną aktualizacją systemu dla urządzeń z A11 był iOS 16.7.15, wydany 11 marca 2026 roku. Następca: Apple A12 Bionic.

#Apple Silicon#A-series#A11 Bionic#ARMv8.2-A#TSMC 10nm#Neural Engine#Face ID#iPhone X#SoC
Klasa rynkowaKonsumencki
Data wprowadzenia12 września 2017

Klasyfikacja

Układ SoC AI · pełni rolę: Wbudowany procesor główny, Akceleracja AI, Obliczenia, Przetwarzanie wizji komputerowej.

Do jakiej grupy należy Apple A11 Bionic i jak jest skonstruowany

5pozycji
Obliczenia
Domena hardware
Konsumencki
Klasa rynkowa

Obejmuje zintegrowane układy System-on-Chip stosowane jako centralne jednostki obliczeniowe w systemach embedded, robotyce, AIoT i urządzeniach edge AI. W tej schemie parentCategory ustawione jest na 'other', ponieważ enum parentCategory nie zawiera kategorii compute.

Typ komponentu obejmujący układy System-on-Chip wykorzystywane jako główne jednostki obliczeniowe w urządzeniach embedded, edge AI i robotyce.

Układ scalony integrujący CPU, GPU, akceleratory AI, kontrolery pamięci, multimedia i interfejsy komunikacyjne w jednym komponencie półprzewodnikowym.

Specyfikacja techniczna

Podstawowe właściwości fizyczne Apple A11 Bionic — wymiary, masa i materiały

1parametr
Wymiary
Die 87,66 mm² (10 nm TSMC 10FF); product code APL1W72