Robocikowo>ROBOCIKOWO

Lattice CrossLink-NX

Lattice CrossLink-NX to rodzina niskomocowych układów FPGA (LIFCL-17, LIFCL-33, LIFCL-40) zbudowanych na platformie Lattice Nexus w procesie 28 nm FD-SOI. Komponent jest zoptymalizowany pod embedded vision, mostkowanie kamer MIPI i lekką akcelerację AI na brzegu sieci — czyli scenariusze typowe dla robotów humanoidalnych, mobilnych platform AMR i czujników autonomicznych.

Układ udostępnia od 17 do 39 tysięcy komórek logicznych, do dwóch hardwarowych transceiverów MIPI D-PHY (10 Gb/s na PHY, 2,5 Gb/s na linię), interfejs PCIe Gen2 5 Gb/s, kontroler DDR3 1066 Mbps oraz programowalne I/O LVDS, subLVDS i OpenLDI. W praktyce pozwala to agregować wiele kamer CSI-2, prowadzić preprocessing obrazu i odciążać główny SoC z zadań ISP.

Wśród cech istotnych dla robotyki Lattice wymienia natychmiastową konfigurację (I/O w 3 ms, układ gotowy w 8 ms), tryb standby poniżej 70 µA, najniższą w klasie odporność na błędy soft error (100× lepszą niż konkurencja) oraz dostępność w gradzie automotive AEC-Q100. Obudowy schodzą do 4×4 mm WLCSP, co umożliwia integrację w gęstej elektronice efektora lub modułu sensorycznego.

W katalogu Robocikowo traktujemy CrossLink-NX jako komponent obliczeniowy klasy industrial przeznaczony do fuzji sensorów, akceleracji AI i percepcji wizyjnej — uzupełniający główne SoC (np. NVIDIA Jetson, Rockchip RK3588) o deterministyczne, niskomocowe przetwarzanie strumieni czujników.

#Lattice#CrossLink-NX#LIFCL#FPGA#Edge AI#Embedded Vision#MIPI D-PHY#Sensor Fusion#Nexus Platform#Low Power
Klasa rynkowaPrzemysłowy

Klasyfikacja

FPGA · pełni rolę: Fuzja sensorów, Akceleracja AI, Percepcja.

Do jakiej grupy należy Lattice CrossLink-NX i jak jest skonstruowany

4pozycje
Obliczenia
Domena hardware
Przemysłowy
Klasa rynkowa

Programowalne układy logiczne (FPGA) używane w robotach do sensor fusion, MIPI bridge i niskoenergetycznych akceleratorów AI.

Programowalny układ logiczny stosowany do sensor fusion i lekkiego AI.

Specyfikacja techniczna

Podstawowe właściwości fizyczne Lattice CrossLink-NX — wymiary, masa i materiały

2parametry
Materiały
Półprzewodnikowy układ scalony FPGA, proces 28 nm FD-SOI, obudowy WLCSP / QFN / csfBGA / csBGA / caBGA.
Montaż
Montaż powierzchniowy (SMT) na płycie głównej lub carrier board jako koprocesor sensor-bridging / AI.
Aktualizacja: 20 maja 2026