Robocikowo>ROBOCIKOWO
OpenAIZapowiedziany
Partner technologiczny·Broadcom Inc.

OpenAI Jalapeño

OpenAI Jalapeño to pierwszy autorski akcelerator AI OpenAI, zaprezentowany 24 czerwca 2026 wspólnie z Broadcomem i określony przez firmę mianem „Intelligence Processor”. Jest to układ ASIC zaprojektowany od podstaw wyłącznie do wnioskowania (inference) dużych modeli językowych, a nie ogólnego przeznaczenia akcelerator adaptowany z wcześniejszych zadań AI. Architektura powstała w oparciu o wiedzę OpenAI o wewnętrznej charakterystyce LLM — kernelach, ruchu danych, sieci i wzorcach serwowania modeli w produktach takich jak ChatGPT, Codex i API.

Układ opracowano od projektu do tape-outu w dziewięć miesięcy — OpenAI określa to jako jeden z najszybszych cykli powstania zaawansowanego ASIC. Broadcom odpowiada za implementację krzemową oraz technologie sieciowe (m.in. Tomahawk), a Celestica za integrację płyt, szaf i systemów. Inżynieryjne próbki Jalapeño działają już w laboratorium z docelową częstotliwością i poborem mocy, wykonując obciążenia ML, w tym model GPT-5.3-Codex-Spark.

OpenAI podaje, że wczesne testy wskazują na wydajność na wat znacząco lepszą od aktualnego stanu techniki, ale ostateczne pomiary i szczegółowy raport techniczny mają zostać opublikowane później. Jalapeño jest pierwszym układem wieloletniej platformy obliczeniowej, której początkowe wdrożenie zaplanowano na koniec 2026 w skali gigawatów, z partnerami centrów danych, w tym Microsoftem. Firma nie ujawniła oficjalnie procesu produkcyjnego ani szczegółowych parametrów wydajności.

#AI accelerator#ASIC#inference#LLM#data center#OpenAI#Broadcom#custom silicon
Klasa rynkowaPrzemysłowy
Data wprowadzenia24 czerwca 2026

Klasyfikacja

Akcelerator AI · pełni rolę: Akceleracja AI, Wnioskowanie AI.

Do jakiej grupy należy OpenAI Jalapeño i jak jest skonstruowany

5pozycji
Obliczenia
Domena hardware
Przemysłowy
Klasa rynkowa

Compute Modules to podkategoria komponentów sprzętowych dostarczających moc obliczeniową dla systemów robotycznych. Obejmuje komputery pokładowe, SBC, akceleratory AI, procesory embedded, moduły obliczeniowe GPU/NPU oraz inne jednostki przetwarzające dane z sensorów i wykonujące logikę sterowania. Moduły te są podstawą współczesnych robotów autonomicznych, humanoidalnych i percepcyjnych.

AI Accelerator to wyspecjalizowany komponent sprzętowy zaprojektowany do wydajnego wykonywania obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją, w szczególności inferencji sieci neuronowych, przetwarzania wizji komputerowej i analizy danych sensorycznych. W robotyce akceleratory AI są używane do uruchamiania modeli percepcji, rozpoznawania obiektów, segmentacji obrazu, planowania i innych zadań wymagających wysokiej mocy obliczeniowej przy ograniczonych zasobach energetycznych. Mogą występować jako dedykowane układy NPU, TPU, VPU, GPU lub specjalizowane moduły embedded.

Karta akceleratora AI data-center to klasa konstrukcyjna opisująca budowę wysokowydajnych procesorów obliczeniowych (GPU/akceleratorów) przeznaczonych do montażu w serwerach centrów danych. Charakteryzuje się: form factorem SXM (moduł lutowany do płyty bazowej HGX/DGX) lub dwuslotową kartą PCIe; pamięcią o wysokiej przepustowości (HBM2e/HBM3/HBM3e) zintegrowaną na pakiecie; dedykowanymi łączami GPU-GPU (NVLink, Infinity Fabric) o przepustowości setek GB/s; wysokim TDP (350–1000 W) wymagającym chłodzenia powietrznego lub cieczowego; obsługą wirtualizacji/partycjonowania (MIG) oraz formatów obliczeniowych niskiej precyzji (FP8/FP16/BF16/INT8). Klasa obejmuje konstrukcje takie jak NVIDIA H100/H200/A100, AMD Instinct MI300, Google TPU, Intel Gaudi. Opisuje budowę i konfigurację fizyczną, nie rolę funkcjonalną (tą określa typ komponentu „Akcelerator AI").

Specyfikacja techniczna

Charakterystyka
4parametry
Typ układu
ASIC (akcelerator AI dedykowany wnioskowaniu LLM)
Zapowiedź
24 czerwca 2026 (OpenAI + Broadcom)
Cykl projektowy
9 miesięcy od projektu do tape-outu
Planowane wdrożenie
Od końca 2026, skala gigawatów, wieloletnia platforma
Aktualizacja: 6 sierpnia 2026