Robocikowo>ROBOCIKOWO

Compute Modules

Podkategoria obejmująca moduły obliczeniowe odpowiedzialne za przetwarzanie danych, sterowanie i uruchamianie oprogramowania robotycznego.

Compute Modules to podkategoria komponentów sprzętowych dostarczających moc obliczeniową dla systemów robotycznych. Obejmuje komputery pokładowe, SBC, akceleratory AI, procesory embedded, moduły obliczeniowe GPU/NPU oraz inne jednostki przetwarzające dane z sensorów i wykonujące logikę sterowania. Moduły te są podstawą współczesnych robotów autonomicznych, humanoidalnych i percepcyjnych.

KategoriaModuły obliczeniowe
Klasa rynkowaPrzemysłowy
Data wprowadzenia26 września 2018
31 komponentów
ZapowiedzianyModuł obliczeniowy 1X NEO Cortex (NVIDIA Jetson Thor) — mózg AI humanoida 1X NEO
Moduły obliczeniowe·1X Technologies

1X NEO Cortex

Pokładowy moduł obliczeniowy („mózg” AI) humanoida 1X NEO, oparty na układzie NVIDIA Jetson Thor. Zapewnia do 2070 FP4 TFLOPS mocy AI do lokalnej inferencji modeli.

PrototypPlaceholder wizerunku modułu Architect Labs Redwood (brak oficjalnego assetu; WaveSpeed: insufficient credits)
Moduły obliczeniowe·Architect Labs

Architect Labs Redwood

Moduł obliczeniowy (compute module) Architect Labs Redwood — bazowy wariant onboardowego komputera AI dla robotów producenta. Specyfikacja niezweryfikowana publicznie.

PrototypPlaceholder wizerunku modułu Architect Labs Redwood Nano (brak oficjalnego assetu; WaveSpeed: insufficient credits)
Moduły obliczeniowe·Architect Labs

Architect Labs Redwood Nano

Kompaktowy moduł obliczeniowy Architect Labs Redwood Nano — mniejszy, energooszczędny wariant rodziny Redwood dla robotów producenta. Specyfikacja niezweryfikowana publicznie.

WdrożonyD-Robotics RDK
Moduły obliczeniowe·D-Robotics

D-Robotics RDK

Rodzina zestawów/płytek deweloperskich D-Robotics (RDK X3, X5, S100) do robotyki i brzegowej AI, wyposażonych w autorskie silniki akceleracji AI (Sunrise) i ponad 200 otwartych algorytmów.

Intel NUC 13 Pro
Moduły obliczeniowe·Intel

Intel NUC 13 Pro

Kompaktowy mini-PC Intel Core i7-1360P (12C/16T), 2× TB4, 2× 2,5 GbE, max 64 GB DDR4. Wycofany przez Intel, kontynuowany przez ASUS.

WdrożonyNVIDIA Blackwell Ultra — akcelerator AI NVIDIA (logo NVIDIA)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Blackwell Ultra

GPU NVIDIA Blackwell Ultra (GB300) zoptymalizowany pod wnioskowanie AI: 1,5× większa pamięć HBM3E i 1,5× więcej gęstych FLOPS FP4 niż standardowy Blackwell; sercem systemu GB300 NVL72.

WdrożonyNVIDIA DGX Spark — desktopowy superkomputer AII (logo NVIDIA)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA DGX Spark

Kompaktowy desktopowy superkomputer AI NVIDIA (1,2 kg) z układem GB10 Grace Blackwell; 128 GB pamięci zunifikowanej i do 1 PFLOP FP4; obsługuje modele do 200 mld parametrów.

Wdrożony
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA GB200 NVL4

Moduł obliczeniowy (superchip) NVIDIA łączący 2 CPU Grace i 4 GPU Blackwell na jednej płycie serwerowej, z pamięcią koherentną do 1,3 TB, do zbieżnych zadań HPC i AI.

Wdrożonycover
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA GB200 NVL72

Rack-scale, ciekłochłodzony system obliczeniowy oparty na 72 procesorach graficznych NVIDIA Blackwell (B200) i 36 procesorach NVIDIA Grace, przeznaczony do trenowania i wnioskowania dużych modeli AI.

Masaok. 1360 kg (3000 lb)
Napięcie415 V AC (trzyfazowe, typowo) lub 208 V AC
Wdrożonycover
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA GB300 NVL72

Rack-scale, ciekłochłodzony system obliczeniowy oparty na 72 procesorach graficznych NVIDIA Blackwell Ultra (B300) i 36 procesorach NVIDIA Grace, przeznaczony do wnioskowania i trenowania dużych modeli AI.

Masaok. 1360 kg (3000 lb)
Napięcie415 V AC (trójfazowe, typowo); 208 V AC (alternatywnie)
Wdrożony
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA H100

Akcelerator AI data-center oparty o architekturę NVIDIA Hopper (2022): 80 GB HBM3, 700 W, 4. generacja Tensor Cores z FP8 i Transformer Engine. Standardowy GPU do treningu LLM i hyperskalowej inferencji AI.

Wdrożony
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA H200

Akcelerator AI data-center oparty o architekturę NVIDIA Hopper (2023): pierwszy GPU z pamięcią HBM3e — 141 GB przy 4,8 TB/s. Ta sama moc obliczeniowa co H100, ale niemal dwukrotnie większa i szybsza pamięć dla treningu i inferencji dużych modeli językowych.

WdrożonyNVIDIA IGX Thor — rodzina przemysłowych platform edge AI (oficjalne zdjęcie NVIDIA Blog, 28.10.2025)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA IGX Thor

Przemysłowa platforma edge AI NVIDIA (premiera 28.10.2025, GTC Washington) — Blackwell GPU, do 5581 TFLOPS FP4, iGPU + opcjonalny dGPU, 400 GbE, NVIDIA Halos safety, 10-letnie wsparcie. Dla robotyki i medycyny.

WdrożonyNVIDIA Jetson — platforma brzegowej AI (logo NVIDIA)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson

Wiodąca platforma i rodzina modułów NVIDIA do brzegowej AI i robotyki: kompaktowe komputery edge z GPU i SDK JetPack; warianty Thor, Orin, Xavier, Nano.

WdrożonyNVIDIA Jetson AGX Thor
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson AGX Thor

Flagowy moduł obliczeniowy NVIDIA dla humanoidów i fizycznej AI - 2070 TFLOPS FP4, GPU Blackwell, 128 GB LPDDR5X.

Masaok. 850 g
Napięcie20 V DC
NVIDIA Jetson AGX Xavier
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson AGX Xavier

Moduł edge AI 32 TOPS z GPU Volta i 8-rdz. Carmel ARM. Wycofany ze sprzedaży – zastąpiony przez AGX Orin.

WdrożonyNVIDIA Jetson Orin NX 16GB Logo
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson Orin NX 16GB

Moduł obliczeniowy NVIDIA Jetson Orin NX 16GB oparty na architekturze Ampere, wykorzystywany jako jednostka obliczeniowa w robocie Unitree G1 do zadań percepcji, AI i przetwarzania na krawędzi.

NapięcieConfigurable power profile 10–40 W
ZapowiedzianyModuł obliczeniowy NVIDIA Jetson Orin Nano 2 w formacie SO-DIMM
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson Orin Nano 2

Moduł edge AI klasy entry-level w formacie SO-DIMM: 78 TOPS, 8-rdz. ARM Cortex-A78, 8 GB LPDDR5X. 2x wydajność vs Orin Nano Super. Dostępny w 1H 2027.

WdrożonyNVIDIA Jetson Orin Nano 8GB
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB

Kompaktowy moduł SO-DIMM 40 TOPS (67 TOPS w trybie Super) z GPU Ampere, dla małych robotów i dronów.

WdrożonyZestaw deweloperski NVIDIA Jetson Orin Nano Super
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Jetson Orin Nano Super

Moduł/dev kit edge AI 67 TOPS (INT8): GPU Ampere 1024 CUDA, 6-rdz. Cortex-A78AE, 8 GB LPDDR5 102 GB/s, 7–25 W, od 249 USD.

Napięcie9–19 V DC (dev kit)
WdrożonyNVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition — akcelerator AI NVIDIA (logo NVIDIA)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition

Profesjonalny GPU NVIDIA w architekturze Blackwell w wariancie serwerowym: 32 GB pamięci GDDR7 z ECC, 896 GB/s, Tensor Core 5. gen i RT 4. gen, wsparcie FP4.

ZapowiedzianyNVIDIA Rubin — akcelerator AI NVIDIA (logo NVIDIA)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Rubin

Nadchodzący GPU NVIDIA (generacja po Blackwell), zapowiedziany na Computex 2024, spodziewany w 3. kw. 2026: proces TSMC 3 nm, pamięć HBM4, 50 rzadkich PFLOPS w FP4; parowany z CPU Vera.

ZapowiedzianyNVIDIA Rubin Ultra — akcelerator AI NVIDIA (logo NVIDIA)
Moduły obliczeniowe·NVIDIA

NVIDIA Rubin Ultra

Ulepszona wersja architektury Rubin zapowiedziana na 2027 rok: 100 rzadkich PFLOPS w FP4 (podwojenie względem Rubina), funkcjonalnie złożona z dwóch połączonych rdzeni Rubin.

ZapowiedzianyOpenAI Jalapeño - inferencyjny akcelerator AI (ASIC)
Moduły obliczeniowe·OpenAI · Broadcom Inc.

OpenAI Jalapeño

Pierwszy własny akcelerator AI OpenAI (2026), zaprojektowany od podstaw jako ASIC do wnioskowania dużych modeli językowych. Współtworzony z Broadcomem, z produkcją planowaną od końca 2026 w ramach wieloletniej platformy obliczeniowej.

WdrożonyQualcomm Robotics RB5 Platform
Moduły obliczeniowe·Qualcomm

Qualcomm Robotics RB5 Platform

Platforma robotyczna 5G-ready na SoC QRB5165 (Snapdragon 865), 15 TOPS DSP, 8 GB LPDDR5, Wi-Fi 6.

WdrożonyRaspberry Pi 5
Moduły obliczeniowe

Raspberry Pi 5

Komputer jednopłytowy BCM2712 Cortex-A76, PCIe 2.0, dual 4K HDMI, RTC, Wi-Fi 5 – flagowy SBC Raspberry Pi.

WdrożonyRaspberry Pi Compute Module 4
Moduły obliczeniowe

Raspberry Pi Compute Module 4

Moduł obliczeniowy SO-DIMM BCM2711, 1–8 GB LPDDR4, eMMC 0–32 GB, PCIe Gen2, opcjonalny Wi-Fi/BT.

WdrożonyRockchip RK3566 — logo producenta Rockchip
Moduły obliczeniowe·Rockchip

Rockchip RK3566

Energooszczędny układ SoC Rockchip (seria RK35xx) z czterordzeniowym CPU Arm Cortex-A55, GPU Mali-G52 2EE i wbudowanym NPU; stosowany w edge, IoT i robotyce (m.in. w robocie Microduck).

Wdrożony
Moduły obliczeniowe·Rockchip

Rockchip RK3588

Flagowy 8-nm SoC Rockchipa: 8-rdzeniowy CPU (4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55), GPU Mali-G610 MP4 i NPU 6 TOPS. Stosowany jako pokładowy komputer w robotach.

Wdrożony
Moduły obliczeniowe

Tesla FSD Computer

Wbudowany komputer wnioskowania AI projektowany przez Tesla, używany pierwotnie w pojazdach Tesla i adaptowany jako moduł obliczeniowy w robocie humanoidalnym Optimus.

WdrożonyUrządzenie comma 4 firmy comma.ai — widok pod kątem
Moduły obliczeniowe·comma.ai

comma 4

Urządzenie ADAS firmy comma.ai montowane za lusterkiem — zintegrowany komputer pokładowy z kamerami, uruchamiający openpilot (centrowanie w pasie i adaptacyjny tempomat). Następca comma 3X.

Ostatnia aktualizacja: 22 marca 2026