Podkategoria połączeń międzyukładowych i rack-scale (fabric) o dużej przepustowości.
Podkategoria obejmująca połączenia międzyukładowe (interconnect) i magistrale rack-scale łączące akceleratory i procesory w spójne, wysokoprzepustowe systemy.
Technologia i IP NVIDIA umożliwiające integrację niestandardowych XPU i CPU z infrastrukturą AI NVIDIA; obejmuje NVLink 6 (3,6 TB/s na XPU), NVLink-C2C i NVHBM.
